院士领衔新材料项目签约落户开发区

■首席记者 王慧青 通讯员 吴迪

10月30日,院士领衔的彗晶芯片散热新材料项目签约仪式举行,标志着该项目正式落户开发区,萧山新材料发展向半导体散热新材料领域拓展,实现新突破、迈入新阶段。区委常委、开发区党工委书记、管委会主任叶建宏出席仪式。

据介绍,该项目总投资20亿元,由俄罗斯双院院士王成彪领衔主导。作为半导体散热材料,其产品散热系数在国内处于领先水平,可面向数据中心、5G设备、AI芯片、泛电子消费品终端、新能源汽车等众多业务领域提供具备竞争力的解决方案。今年3月,该项目已获美国红杉资本和国家5G中心的第一轮融资,市场前景广阔。

近年来,开发区通过发挥产业基础优势,坚持数据赋能,以新制造中心为引领,聚焦智能制造、优势制造、未来制造,加速传统产业转型升级,强化创新驱动,加快新旧动能转换,进一步推动了经济高质量发展。开发区相关负责人表示,希望彗晶新材料能充分发挥在高分子材料方面的丰富研发和生产经验,以一流的标准、一流的项目、一流的效益,助推萧山新材料产业集聚,营造新材料产业发展氛围。

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